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標題: ［AI晶片需求帶動先進封裝台積電有優勢中國沒缺席］［鉅亨網］［2023-08-26］ [打印本頁]

作者: 芙雷 時間: 2023-8-27 12:34 AM 標題: ［AI晶片需求帶動先進封裝台積電有優勢中國沒缺席］［鉅亨網］［2023-08-26］

人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在CoWoS先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。

先進封裝需求成長可期，研調機構Yole Group指出，去年全球先進封裝市場規模443億美元，預估到2028年規模到780億美元，年複合成長率約10%。
研調機構集邦科技（TrendForce）評估，AI及高效能運算（HPC）晶片帶動先進封裝需求，輝達（Nvidia）繪圖晶片是AI伺服器搭載主流，市占率約60%至70%。

超微（AMD）M1300系列也積極切入AI伺服器，外資法人分析，除了輝達與超微外，客製化AI晶片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜（Amazon）的Gravition、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，也帶動AI特殊應用晶片（ASIC）設計、晶片製造和先進封裝需求。
觀察AI晶片先進封裝，台廠領先布局CoWoS產能，集邦指出，台積電的2.5D先進封裝CoWoS技術，是目前AI晶片主力採用者。鴻海半導體策略長蔣尚義指出，台積電CoWoS封裝突破半導體先進製程技術的瓶頸，先進封裝技術能讓各種小晶片（chiplet）密集聯繫，強化系統效能和降低功耗。
中國廠商也沒有缺席先進封裝，長電科技旗下星科金朋、長電先進、長電韓國廠布局先進封裝產線，長電XDFOI小晶片多層封裝平台，今年1月已開始量產，因應國際客戶4奈米多晶片整合封裝需求。

此外，通富微電先進封裝產能以先前收購超微旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主，通富微電與超微合作密切；天水華天南京廠布局AI晶片封裝、昆山廠布局矽穿孔（TSV）和晶圓級封裝等，在小晶片技術也已量產。

作者: gogosp 時間: 2023-8-27 07:57 AM

謝謝版大的用心分享呀！

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