達邁10/5上市 Q3營收成長15% Q4將優於Q3<達邁科技>

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鉅亨網記者張旭宏 台北　　2011-10-03

國內最大生產聚醯亞胺薄膜(PI)的達邁科技(3645-TW)，將於10月5日以每股35元掛牌上市交易，今(3)日公布月數字，9月受惠軟板需求推升，業績水漲船高，營收為8619萬元，較上月增加15.48%，累計第三季營收2.42億元，季增率達15.67%，達邁表示，目前軟板需求穩定成長，到年底接單能見度持續增溫，法人推估公司Q4表現將比Q3好。

達邁今年上半年合併營收4.67億元，營業毛利1.72億元，整體毛利率37%，EPS1.15元，其中第二季受華南白牌市場需求趨緩，稼動率下滑，合併營收2.1億元，季減19%，毛利率下滑至35%，加上稅率回沖。稅後淨利0.6億元，季減5%，EPS0.35元，吳聲昌樂觀表示，下半年進入傳統旺季，智慧型手機及平板電腦出貨將持續成長，因此軟板需求可望進一步推升，帶動公司業績動能將回到正常水位，下半年表現將優於上半年，全年營收將挑戰10億元，法人估EPS將達2.15元。


達邁科技國內第一家投入生產聚醯亞胺薄膜(Polyimide film，簡稱PI)的廠商，為電子、電機兩大應用的上游重要材料之ㄧ，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用(Insulation)為主。客戶涵蓋台虹、亞電、旗勝等。

達邁銅鑼新廠廠將規劃四條線，第一條T4線將於10安裝，明年第一季試車，最晚不會超過明年第二季量產，其餘的三條線則以每一年半檢討，當產能超過50%時，就會開新線...

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